在高溫、高壓的多層 PCB 與 FPC 柔性電路板壓合（Lamination）製程中，樹脂融化溢膠（Resin Bleed）是填補線路空隙的必經過程。然而，若溢出的半液態樹脂直接沾黏到熱壓鋼板上，將導致設備損壞與嚴重的產線停機。鐵氟龍玻璃纖維布/膠帶 (PTFE Coated Fiberglass Fabric) 作為純粹的離型與隔離耗材，憑藉其極低的表面能與高韌性網格結構，成為阻絕沾黏的終極防線。
物理與熱力學原理：超低表面能與網格補強 鐵氟龍離型布的效能建立在表面化學與物理結構的雙重協同上：
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熱力學離型機制 (Thermodynamic Release)： 鐵氟龍（PTFE）分子中緊密的碳-氟鍵（C-F bond）賦予其極低的固體表面能（γ_s 僅約為 18 mN/m）。根據黏附功公式： Wa = γ_s + γ_l – γ_sl (黏附功 = 固體表面能 + 樹脂液體表面能 – 固液界面能) 由於 PTFE 的 γ_s 極低，使得黏附功 Wa 趨近於零。即使在高溫高壓下，融化的環氧樹脂（Epoxy）也完全無法潤濕布面，呈現水珠狀排斥，壓合後可輕易實現「零沾黏、零殘膠」剝離。
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抗撕裂補強結構 (High Tear Strength)： 純 PTFE 受壓易產生冷流變形。立興 (Lixing) 透過將奈米級 PTFE 均勻塗覆於高強度玻璃纖維編織網格上，大幅提升尺寸穩定性。其撕裂強度公式為： Ts = F / d (撕裂強度 = 最大拉力 / 厚度) 經過補強的鐵氟龍膠帶 Ts 值通常大於 40 kN/m，能完美抵抗自動化機台在開模時的瞬間機械拉扯。
工業應用：真空壓合與高頻微波板製程 立興複合材料提供精確厚度控制的鐵氟龍離型方案：
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FPC 真空熱壓合： 放置於緩衝墊與 PCB 疊構之間，不僅完美阻隔高溫溢膠，其平整的塗層更能確保壓合後的基板表面平滑無壓痕。
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無損重工與設備保護： 高韌性確保離型布在反覆高溫作業後不破裂、不粉化，徹底保護熱壓頭（Press Head）免受樹脂污染。
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