在多層 PCB 或 FPC 柔性電路板的熱壓合(Lamination)製程中,樹脂融化流動是填補線路空隙的必要 […]
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在多層 PCB 或 FPC 柔性電路板的熱壓合(Lamination)製程中,樹脂融化流動是填補線路空隙的必要 […]
在高溫、高壓的多層 PCB 與 FPC 柔性電路板壓合(Lamination)製程中,樹脂融化溢膠(Resin […]
在自動化熱封包裝、塑膠擠出及 PCB 焊接製程中,設備常需在高溫下頻繁接觸熔融物質。若表面缺乏保護,極易產生黏 […]


