相變導熱墊片系列 (Phase Change Thermal Pad Series)

【產品優勢與敘述 / Key Advantages】

中文描述： LXPCM 系列相變導熱墊片 結合了導熱墊片的易施工性與導熱膏的超低熱阻優點。在常溫下為固體片狀，便於裁切與自動化貼裝；當設備運作達到相變溫度範圍時，材料會發生物理相變並充分潤濕界面，排除空氣間隙，提供僅 0.08 Cin²/W 的極低熱阻抗。與傳統導熱膏相比，它不會產生溢出（Pump-out）或乾裂問題，能大幅提升電子產品的使用壽命與穩定性。

English Description: The LXPCM Series Phase Change Thermal Pad combines the ease of application of a thermal pad with the ultra-low thermal resistance of thermal grease. It remains solid at room temperature for easy die-cutting and automated assembly. Upon reaching the phase change temperature during device operation, the material undergoes a physical transformation to fully wet the interface, eliminating air gaps and achieving a minimum thermal resistivity of 0.08 Cin²/W. Unlike traditional thermal grease, it eliminates pump-out and dry-out issues, significantly enhancing the lifespan and reliability of high-performance electronics.

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相變導熱墊片系列：高階散熱與介面填充的卓越方案

Phase Change Thermal Pad Series: Premium Solution for Advanced Thermal Management

在追求極致散熱效能的高階電子製程中，相變導熱墊片是極大化熱傳導效率的核心耗材。立興複合材料研發的 LXPCM 系列高性能相變導熱介面材料，能在達到特定相變溫度後軟化，提供如同液體般的縫隙填補能力，確保發熱元件與散熱器間的完美接觸。

為什麼選擇立興相變導熱墊片？ / Why Choose Our Phase Change Thermal Pad?

LXPCM 系列相變導熱墊片具備獨特的動態物理特性，能有效解決傳統導熱墊片無法克服的界面熱阻挑戰：

  • 動態界面填補：達到相變溫度 (45°C ~ 55°C) 後逐漸軟化，像液體般滲透並填補散熱表面間的微細不平整面。

  • 極低界面熱阻：熱阻抗僅 0.08 Cin²/W，能迅速將熱量從晶片傳導至散熱模組，提升系統穩定性。

  • 高導熱效率：具備 4W/mk 的穩定導熱係數，適用於高功率模組與伺服器等高熱負載環境。

  • 卓越可靠性：耐溫範圍廣 (-40°C ~ 125°C)，在長期冷熱循環下不乾裂、不流掛，維持優異的物理特性。

技術規格與應用 / Technical Specifications & Applications

針對高階電子元件、功率模組及車用電子的散熱需求，我們提供以下專業參數：

項目 (Property) 參數值 (Test Results) 測試方法 (Test Method)
產品名稱 (Product Name) 相變導熱墊片 —
產品編號 (Product Code) LXPCM 系列 —
導熱係數 (Thermal Conductivity) 4 W/mk ASTM D5470
相變溫度 (Phase Change Temp) 45°C ~ 55°C ASTM D2240
熱阻抗 (Thermal Resistivity) 0.08 Cin²/W ASTM D5470
厚度 (Thickness) 客製化 (Customizable) —
密度 (Density) 2.8 g/cm³ ASTM D792
工作溫度 (Temp Range) -40°C ~ 125°C —

Phase Change Thermal Pad Series: High-Performance Thermal Interface Solution

The LXPCM Series is a high-performance Phase Change Thermal Interface Material developed by Lixing Composite Material. Its core characteristic lies in its ability to soften progressively upon reaching the phase change temperature, allowing it to flow and fill microscopic air gaps and surface irregularities between heat-generating components and heat sinks.

Why Choose the LIXING Phase Change Thermal Pad?

Designed for high-end thermal management, the LXPCM series provides a reliable alternative to traditional thermal pads and grease:

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