Lastest news微孔結構的熱管理工藝：解析發泡矽膠（Silicone Foam）的形成原理與低應力密封優勢 Posted on 5 3 月, 2026 by lixingdotcom 05 3 月 在現代電子封裝與戶外設備保護中，傳統固體墊片往往因硬度過高而難以補償大尺寸公差，或因應力過大損傷脆弱組件。發泡 […] Continue reading →
