高性能 4W 导热凝胶 (单组分/蓝色) | 解决高功率散热瓶颈
产品概述 本产品为一款单组分、高性能的蓝色导热凝胶 (Thermal Gel)，属于极佳的散热接口材料 (TIM)。专为解决高功率电子组件的散热瓶颈而开发，其具备 4.0 W/m·K 的优异热传导系数，能够像液体一样完美填补发热芯片与散热模块间的微小缝隙及粗糙表面，将接触热阻降至最低，从而创建极致高效的热传导路径。
产品内核优势
4.0 W/m·K 卓越热传导性能：稳定且真实的导热率，能快速将热量导出，有效降低 CPU/GPU 等内核温度。
极致的长期可靠性 (低油离/低挥发)：具备极低的油离度（≤ 0.01%）与挥发物含量（≤ 0.8%），确保在长期高温运作下不干涸、不硬化、不溢胶。
优异的电气绝缘保护：高达 ≥ 9.0 × 10¹² Ohm-cm 的体积电阻率，为精密电子组件提供安全可靠的绝缘屏障，彻底杜绝短路风险。
专为自动化点胶设计：针对自动化生产设计的专属粘度（650万 mPa·s），胶体柔韧不流淌，非常适合搭配全自动点胶机进行高效、精准的施工作业，大幅提升产线良率。
宽广的工作温度适应性：在 -30℃ 至 180℃ 的严苛温度循环下，依然能保持稳定的物理特性与导热表现。
典型应用领域 广泛应用于对散热要求严苛的终端设备，包含：
5G 通信设备与基地台散热
新能源汽车与车载电子控制系统 (ECU)
高端笔记型电脑与数据中心服务器 * 高功率 LED 照明模块与大功率电源供应器
4W 导热凝胶物理特性表
| 项目 (Item) | 参数 (Parameter) | 单位 (Unit) | 测试方法 (Test Method) |
| 颜色 Color | 蓝色 / Blue | — | 目视 |
| 热传导系数 Thermal Conductivity | 4.0 ± 0.2 | W/m·K | — |
| 比重 Specific Gravity | 3.4 ± 0.2 | g/cm³ | — |
| 挥发物含量 Volatile Content | ≤ 0.8 | % | — |
| 油离度 Oil Separation | ≤ 0.01 | % | — |
| 体积电阻 Volume Resistivity | ≥ 9.0 × 10¹² | Ohm-cm | — |
| 粘度 Viscosity | 650万 ± 5% | mPa·s | — |
| 锥入度 Cone Penetration | 170 ± 10 | 1/10 mm | — |
| 工作温度 Operation Temperature | -30 ~ 180 | ℃ | — |
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