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导热硅胶垫选型:从硬度与压缩量控制界面受力

以电源模块 [...]

导热材料 最新消息

散热接口先补缝隙:4W 导热凝胶的介面设计

从微小间隙 [...]

导热材料 最新消息

从界面接触热阻看双组份导热封灌胶的灌注设计

以接触热阻 [...]

密封材料 最新消息

化学供液密封怎么选?从扩散视角理解全氟醚密封圈

从化学介质 [...]

导电材料 最新消息

EMI 屏蔽间隙怎么管?导电布泡棉的接触与接地设计

从屏蔽间隙 [...]

壓合 最新消息

FPC 硅胶垫的循环耐久:从压合缓冲到寿命评估

从可重复使 [...]

导热材料 最新消息

如何改善导热界面接触?4W 导热凝胶的间隙填充设计

从微小缝隙 [...]

导电材料 最新消息

精密电子的 ESD 接口管理:防静电导电硅胶管选型重点

从接地路径 [...]

导电材料 最新消息

精密电子治具的 ESD 接口管理:抗静电硅胶垫选型重点

从受控电阻 [...]

挤出管材 最新消息

食品与制药流体路径的纯净度:透明硅胶管选型笔记

从物质传递 [...]

挤出管材 最新消息

环形玻纤补强如何支持导热硅胶管的受力与散热?

从管壁结构 [...]

密封材料 最新消息

高温工艺密封如何评估?从热老化到 O 形圈接触设计

高温密封不 [...]

导热材料 最新消息

导热硅胶垫如何填补间隙:从贴合界面到导热路径

散热器与发 [...]

导热材料 最新消息

双组份导热灌封胶怎么用?从 1:1 混合到电子模块灌封

从混合比例 [...]

导热材料 最新消息

高效热管理:导热硅胶垫片的热路径设计与应力补偿机制解析

在高集成度 [...]

导电材料 最新消息

终结静电击穿:导电硅胶垫的 ESD 防护与耗散机制

在高精密电 [...]

挤出管材 最新消息

双效屏蔽:镍碳导电硅胶管的屏蔽机制与压缩形变剖析

 在机壳设 [...]

压合 最新消息

FPC 精密压合:高抗撕硅胶垫的缓冲机制

在 Fle [...]

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导热硅铝箔压合制程:热扩散与均温技术解析

在现代高密 [...]

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导热硅胶布与介电常数

介电常数与 [...]

压合 壓合 最新消息

PCB制程与压合缓冲垫介绍

导热材料 最新消息 材料科学

微观导热硅胶的化学键角

好的,我帮 [...]

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电负度与硅胶基体

电负度的定 [...]

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FPC 制程与压合产品

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立兴复合材料的专业产品类别

FPC 压合耗材

提供专业级矽胶缓冲垫、金手指胶带与烧付铁板,具备卓越耐压与回弹性,确保压合制程压力均匀,显著提升 FPC 生产良率与效率。

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导热界面材料

供应高性能导热垫片、散热矽膏及相变材料,能有效填充组件缝隙,优化各类电子设备与精密模组的散热路径,确保系统运行冷却稳定。

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矽胶管材

专业研发精密挤出矽胶管,具备优异耐温、耐电压及抗撕裂性能,并支持透明、医疗级与各种异型规格定制化生产,满足严苛工业环境需求。

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矽胶杂件

提供精密模压 O-Ring 密封圈与特殊矽胶杂件,确保产品具备高质量防水、防尘、耐化学与缓冲避震性能,为您电子组件提供完美保护。

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