相变导热垫片系列 (Phase Change Thermal Pad Series)

【产品优势与叙述 / Key Advantages】

中文描述： LXPCM 系列相变导热垫片 结合了导热垫片的易施工性与导热膏的超低热阻优点。在常温下为固体片状，便于裁切与自动化贴装；当设备运作达到相变温度范围时，材料会发生物理相变并充分润湿界面，排除空气间隙，提供仅 0.08 °C·in²/W 的极低热阻抗。与传统导热膏相比，它不会产生溢出（Pump-out）或干裂问题，能大幅提升电子产品的使用寿命与稳定性。

English Description: The LXPCM Series Phase Change Thermal Pad combines the ease of application of a thermal pad with the ultra-low thermal resistance of thermal grease. It remains solid at room temperature for easy die-cutting and automated assembly. Upon reaching the phase change temperature during device operation, the material undergoes a physical transformation to fully wet the interface, eliminating air gaps and achieving a minimum thermal resistivity of 0.08 °C·in²/W. Unlike traditional thermal grease, it eliminates pump-out and dry-out issues, significantly enhancing the lifespan and reliability of high-performance electronics.

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相变导热垫片系列：高端散热与接口填充的卓越方案

Phase Change Thermal Pad Series: Premium Solution for Advanced Thermal Management

在追求极致散热性能的高端电子制程中，相变导热垫片是极大化热传导效率的内核耗材。立兴复合材料研发的 LXPCM 系列高性能相变导热接口材料，能在达到特定相变温度后软化，提供如同液体般的缝隙填补能力，确保发热组件与散热器间的完美接触。

为什么选择立兴相变导热垫片？ / Why Choose Our Phase Change Thermal Pad?

LXPCM 系列相变导热垫片具备独特的动态物理特性，能有效解决传统导热垫片无法克服的界面热阻挑战：

  • 动态界面填补：达到相变温度 (45°C ~ 55°C) 后逐渐软化，像液体般渗透并填补散热表面间的微细不平整面。

  • 极低界面热阻：热阻抗仅 0.08 °C·in²/W，能迅速将热量从芯片传导至散热模块，提升系统稳定性。

  • 高导热效率：具备 4W/mk 的稳定导热系数，适用于高功率模块与服务器等高热负载环境。

  • 卓越可靠性：耐温范围广 (-40°C ~ 125°C)，在长期冷热循环下不干裂、不流挂，维持优异的物理特性。

技术规格与应用 / Technical Specifications & Applications

针对高端电子组件、功率模块及车用电子的散热需求，我们提供以下专业参数：

项目 (Property)参数值 (Test Results)测试方法 (Test Method)
产品名称 (Product Name)相变导热垫片—
产品编号 (Product Code)LXPCM 系列—
导热系数 (Thermal Conductivity)4 W/m·KASTM D5470
相变温度 (Phase Change Temp)45°C ~ 55°C—
热阻抗 (Thermal Impedance)0.08 °C·in²/WASTM D5470
厚度 (Thickness)客制化 (Customizable)—
密度 (Density)2.8 g/cm³ASTM D792
工作温度 (Temp Range)-40°C ~ 125°C—

Phase Change Thermal Pad Series: High-Performance Thermal Interface Solution

The LXPCM Series is a high-performance Phase Change Thermal Interface Material developed by Lixing Composite Material. Its core characteristic lies in its ability to soften progressively upon reaching the phase change temperature, allowing it to flow and fill microscopic air gaps and surface irregularities between heat-generating components and heat sinks.

Why Choose the LIXING Phase Change Thermal Pad?

Designed for high-end thermal management, the LXPCM series provides a reliable alternative to traditional thermal pads and grease:

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