在高性能 PCB 熱管理領域，大多數材料仍停留在傳統聚合物的思維。但面對 AI 運算與高電力密度封裝，我們需要 […]
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Monthly Archives: 2 月 2026
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在散熱工程領域，導熱墊片之所以能成為主流界面材料，核心秘密在於其獨特的矽氧鏈骨架。矽 (Si) 與氧 (O) […]
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當我們在技術研討中提到導熱矽膠布（Thermal Silicone Cloth）與熱相位（Thermal Ph […]
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立興複合材料與您共創 2026 新篇章！專業研發導熱介面材料與 FPC 壓合耗材 新歲啟航，萬象更新！立興複合 […]
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在 FPC（軟性電路板）的製造領域，熱壓（Thermal Pressing）是決定產品成敗的關鍵環節。為了將覆 […]
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如果你曾拆解過高性能的電源供應器或車用控制模組，你可能會發現一種質地比一般導熱墊更薄、表面帶有微小網格紋理的材 […]
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导热矽胶布与高导热垫片的材料选型指南 在当前电子产品追求轻薄化与高功率化的趋势下，PCB（电路板）的散热效率直 […]
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導熱矽膠布與高導熱墊片的材料選型指南 在當前電子產品追求輕薄化與高功率化的趨勢下，PCB（電路板）的散熱效率直 […]
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介電常數與導熱矽膠布結構的關係 介電常數反映了材料在電場下 「儲存電荷」 的能力。對於導熱布而言，通常希望維持 […]