在高性能 PCB 热管理领域，大多数材料仍停留在传统聚合物的思维。但面对 AI 运算与高电力密度封装，我们需要 […]
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在散热工程领域，导热垫片之所以能成为主流界面材料，核心秘密在于其独特的矽氧链骨架。矽 (Si) 与氧 (O) […]
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当我们在技术研讨中提到导热矽胶布（Thermal Silicone Cloth）与热相位（Thermal Ph […]
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新岁启航，万象更新！立兴复合材料（Lixing）今日正式开工。 在新的一年里，我们将持续深耕导热界面材料（TI […]
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在 FPC（软性电路板）的制造领域，热压（Thermal Pressing）是决定产品成败的关键环节。为了将覆 […]
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如果你曾拆解过高性能的电源供应器或车用控制模组，你可能会发现一种质地比一般导热垫更薄、表面带有微小网格纹理的材 […]
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导热矽胶布 与 高导热垫片的材料选型指南 在当前电子产品追求轻薄化与高功率化的趋势下，PCB（电路板）的散热效 […]
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介电常数与导热硅胶布结构的关系 介电常数反映了材料在电场下 “储存电荷” 的能力。对于导热布而言，通常希望维持 […]