在高溫、高壓的多層 PCB 與 FPC 柔性電路板壓合（Lamination）製程中，樹脂融化溢膠（Resin […]
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Tag Archives: 立興複合材料
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在通訊櫃、軍用電腦及航太電子設備的機殼設計中，如何同時達成「氣密密封」與「電磁屏蔽」是核心挑戰。鎳碳導電矽膠管 […]
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3 月
3 月
在 Flexible Printed Circuits (FPC) 的精密壓合與 ACF 導電膠貼合製程中，如 […]
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3 月
3 月
在熱管理領域，市面上常充斥著標榜極高導熱係數的材料。然而，這些數據若未經標準化測試，往往缺乏工程參考價值。AS […]
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3 月
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在現代高密度電子封裝中，導熱墊片的初始導熱率固然重要，但材料本身的厚度一致性與「熱疲勞 (Thermal Fa […]
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3 月
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在現代高密度電子封裝中，單一元件的局部高熱（Hot Spot）是系統失效的主因。許多工程師誤以為導熱墊片只要「 […]
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3 月
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在散熱設計中，許多工程師傾向於選擇「最軟」的墊片，認為這樣界面熱阻最低。然而，材料的硬度（Shore Hard […]
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3 月
3 月
在電子設備的長效運作中，熱管理材料不僅要提供瞬時的高導熱，更需具備「力學穩定性」。許多散熱失效並非源於材料熱傳 […]
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3 月
3 月
在自動化熱封包裝、塑膠擠出及 PCB 焊接製程中，設備常需在高溫下頻繁接觸熔融物質。若表面缺乏保護，極易產生黏 […]
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3 月
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在精密的熱管理設計中，鋁箔膠帶不僅是一層簡單的膠帶，它結合了鋁金屬的物理導性與高性能壓敏膠（PSA）的黏附力。 […]