Lastest news, Thermal Conductive Materials精準熱管理的微觀關鍵：導熱墊片的界面潤濕機制與低出油技術解析 Posted on 13 4 月, 2026 by lixingdotcom 13 4 月 在 5G 通訊設備與高算力 AI 伺服器的設計中，導熱墊片（Thermal Pad）不僅是熱能傳遞的橋樑，更是 […] Continue reading →
