在高功率密度的伺服器、新能源車 ECU 與高階通訊模組中，晶片與散熱器表面微觀下的空氣間隙（空氣導熱率僅約 0.026 W/mK）是阻礙熱量導出的最大瓶頸。導熱墊片 (Thermal Pad) 的核心任務，便是透過材料的彈性蠕變，在低壓力下徹底排除界面空氣，達成極小化的接觸熱阻。
材料科學原理：聲子傳導與動態壓縮熱阻模型
-
高填充率下的聲子傳導 (Phonon Conduction)： 在非金屬導熱材料中，熱能主要透過晶格振動的準粒子——聲子 (Phonon) 傳遞。立興 (Lixing) 透過將球形氧化鋁與片狀氮化硼進行多級配比填充，在矽膠基材內部達到臨界堆積密度，構建出連續的高效熱傳導網路。其熱流密度 q 遵循傅立葉定律： q = k * (dT / d) (純文字：q = k * (dT / d)，其中 q 為熱流密度，k 為材料導熱係數，dT 為接觸界面兩端溫差，d 為墊片受壓後的實際厚度)
-
接觸熱阻與壓縮比的動態關係： 系統的總熱阻 R_total 由墊片本體熱阻與兩個界面的接觸熱阻 Rc 疊加而成： R_total = (d / k) + Rc (純文字：R_total = (d / k) + Rc，其中 d 為受壓厚度，k 為導熱係數，Rc 為界面接觸熱阻) 隨著安裝壓力的增加，墊片厚度 d 減小，且材料對晶片表面的微觀「潤濕」越完全，Rc 隨之大幅下降。立興墊片具備優異的低 Shore 00 硬度，能在低應力下達到 20-40% 的理想壓縮比，防止脆弱晶片因組裝應力過大而碎裂。
-
長鏈矽氧烷網格與低出油 (Low Bleed-out) 機制： 傳統導熱墊片在高溫下易析出游離矽油，導致 PCB 污染或光學元件霧化。我們採用特殊的「長鏈高分子交聯網格技術」，將低分子量矽氧烷牢牢鎖在網絡內部，總質量損失 (TML) 嚴格控制在 0.1% 以下，確保長期高溫運轉下的電氣絕緣安全。
-
工業應用場景
-
AI 伺服器冷板散熱： 補償大尺寸晶片與液冷板之間的微觀幾何公差。
-
高密度開關電源： 在高發熱功率元件與外殼間提供高壓絕緣與高效熱傳導。
#導熱墊片 #界面熱阻 #低出油矽膠 #散熱工程 #5G通訊 #立興複合材料
-
