在多层 PCB 或 FPC 柔性电路板的热压合（Lamination）制程中，如何防止溢出的树脂（Resin […]
02
4 月
4 月
立即点击 加入微信询问细节
标签存档：立興複合材料
01
4 月
4 月
随着电动车（EV）与高功率储能系统（ESS）向高压、高发热量发展，高效的液冷系统已成为热管理的标准配置。冷却管 […]
31
3 月
3 月
在高精密电子组装与半导体封装制程中，静电放电（ESD）是击穿微型晶体管、导致产品隐性失效的头号杀手。传统的绝缘 […]
29
3 月
3 月
在高温、高压的多层 PCB 与 FPC 柔性电路板压合（Lamination）制程中，树脂融化溢胶（Resin […]
27
3 月
3 月
在航天电子、军用电脑及通讯基站的机壳设计中，同时达成 EMI（电磁干扰）防护与氣密密封是核心挑战。镍碳导电硅 […]
26
3 月
3 月
在 Flexible Printed Circuits (FPC) 的精密压合与 ACF 导电胶贴合制程中，如 […]
25
3 月
3 月
在热管理领域，市面上常充斥着标榜极高导热系数的材料。然而，这些数据若未经标准化测试，往往缺乏工程参考价值。AS […]
24
3 月
3 月
=在高密度电子封装中，导热材料本身的厚度一致性与“热疲劳 (Thermal Fatigue)”稳定性，才是决定 […]
23
3 月
3 月
在现代高密度电子封装中，单一元件的局部高热（Hot Spot）是系统失效的主因。许多工程师误以为导热垫片只要“ […]
22
3 月
3 月
随着电子设备向高功率、微型化发展，散热效率已成为决定产品可靠性的胜负点。即使拥有最高端的散热片，若发热元件与散 […]