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导热硅胶垫如何解决散热界面接触不良?从材料机理看间隙填充设计

立興複合材料導熱墊片技術剖面視覺:矽膠導熱墊片安裝於發熱元件與散熱片鰭片之間,呈現貼合不平整表面的間隙填充設計

散热片选得再大,界面贴合不好热阻依旧降不下来。了解导热硅胶垫如何凭借低压力贴合特性,帮助改善芯片与散热模组间的接触热阻。

FPC 压合良率的关键配方:烧付铁板、绿矽胶与矽铝箔的技术协作

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在 FPC(软性电路板)的制造领域,热压(Thermal Pressing)是决定产品成败的关键环节。为了将覆 […]

导热硅胶布到底是什么?为什么它是 PCB 高压环境下的散热救星?

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如果你曾拆解过高性能的电源供应器或车用控制模组,你可能会发现一种质地比一般导热垫更薄、表面带有微小网格纹理的材 […]