选择 TO-220 导热散热帽套时，应分别核对 UL 94 试样条件与 ASTM D5470 热测试条件，再评估封装贴合、绝缘与工作温度。
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标签存档：ASTM D5470
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10 月
10 月
导热膏规格不能只看导热系数或体积电阻。本文用 D257、D5470 与 R = ρL/A，整理比较前应核对的测试和装配条件。
07
10 月
10 月
比较相变导热垫片规格时，先核对测试压力、厚度、报告量与接触面条件，再判断相变后界面填充对总热阻的影响。
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10 月
10 月
导热系数不能脱离厚度、压力、接触面和报告方式单独比较。本文以导热绝缘硅胶布说明接触热阻模型与 D5470 规格判读清单。
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10 月
10 月
夹紧力有限的装配如何选导热垫片？本文以 ASTM D5470 热阻抗模型说明低压贴合与接触热阻的关系，并给出间隙、硬度、厚度的选型核对顺序。
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3 月
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在热管理领域，市面上常充斥着标榜极高导热系数的材料。然而，这些数据若未经标准化测试，往往缺乏工程参考价值。AS […]
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3 月
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在评估导热垫片（Gap Pad）时，导热系数（W/mK）是最直觀的指标。然而，许多工程师发现不同品牌、甚至同一 […]