压合, 最新消息导热硅铝箔压合制程：热扩散与均温技术解析 Posted on 23 3 月, 202623 6 月, 2026 by lixingdotcom 23 3 月在现代高密度电子封装中，单一元件的局部高热（Hot Spot）是系统失效的主因。许多工程师误以为导热垫片只要“ […] 继续阅读 →
