FPC 制程简介
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基材处理（Substrate Preparation）
选用 PI（聚酰亚胺）或 PET 基材，先进行清洁、烘干，确保表面无尘无油。 -
电路成形（Circuit Patterning）
通过蚀刻或镀铜方式，将导线图案转移到基材上，形成所需的电路层。 -
钻孔与电镀（Drilling & Plating）
在需要连接的位置打孔，并进行孔内镀铜，形成上下层的导通。 -
压合（Lamination）
这是 FPC 制程中的关键步骤，将多层 PI 膜、胶片、铜箔进行堆叠，经由 热压与压力 使其牢固结合。-
在这个过程中需要 压合载具，其中 烧付铁板（Silicone Iron Pad / Silicone Steel Plate）被广泛使用。
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烧付铁板的作用：
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提供均匀的压力与温度传导；
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表面有耐高温的硅胶层，可保护材料避免直接接触金属压板，防止刮伤与压痕；
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提升制程稳定性，让压合后的 FPC 尺寸精度更高，不易翘曲。
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对于 FPC 厂商来说，这是不可或缺的辅助耗材，直接影响产品良率。
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表面处理（Surface Finishing）
根据应用选择沉金（ENIG）、OSP、镀锡等方式，提高焊接性与抗氧化能力。 -
测试与切割（Testing & Cutting）
进行电性测试、外观检查，再按设计切割成单片，完成最终出货。
👉 总结：FPC 制程环环相扣，而 压合阶段搭配烧付铁板，能够确保多层结构的压合品质与成品稳定性，是提升良率的关键。
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