在现代 SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)高功率半导体晶圆测试、5G 毫米波射频(RF)模块以及高阶车载芯片的 […]
立即点击 加入微信询问细节
在现代 SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)高功率半导体晶圆测试、5G 毫米波射频(RF)模块以及高阶车载芯片的 […]
在半导体后段封装、SMT 表面贴装、医疗电子组装以及精密光学仪器的生产线中,工作台面是作业人员与敏感元件(如 […]
在半导体后段封测、先进封装与微型化 SMT 自动组装线中,摩擦起电产生的瞬态过电压对超大规模集成电路构成严重威 […]
在半导体制造与高精密电子组装过程中,静电放电 (ESD) 是导致良率损耗的隐形杀手。导静电硅胶垫 (Anti- […]
在半导体制造与高精密电子组装过程中,静电放电 (ESD) 是导致芯片击穿与良率损耗的无形杀手。普通的绝缘硅胶容 […]
在半导体制造与高精密电子组装过程中,静电放电 (ESD) 是导致芯片击穿与良率损耗的无形杀手。普通的绝缘硅胶容 […]