每月存档:6 月 2026

攻克 AI 芯片散热失效:导热垫片的渗油与高效“锁油”机制解析

thermal-pad-phase-separation-aging-mechanics

在高算力服务器与新能源车控制单元的散热架构中,芯片运行产生的高温是设备寿命的杀手。如果芯片与散热外壳之间的导热 […]

攻克电子散热硬化瓶颈:导热垫片的微观相分离与高温热老化力学模型解析

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在高功率密度的电子散热设计中,导热界面材料在长期高温服役后的信赖性是决定系统寿命的关键。许多高系数垫片在连续高 […]