导热材料, 最新消息攻克 AI 芯片散热失效:导热垫片的渗油与高效“锁油”机制解析 Posted on 2 6 月, 20262 6 月, 2026 by lixingdotcom 02 6 月 在高算力服务器与新能源车控制单元的散热架构中,芯片运行产生的高温是设备寿命的杀手。如果芯片与散热外壳之间的导热 […] 继续阅读 →
导热材料, 最新消息攻克电子散热硬化瓶颈:导热垫片的微观相分离与高温热老化力学模型解析 Posted on 1 6 月, 2026 by lixingdotcom 01 6 月 在高功率密度的电子散热设计中,导热界面材料在长期高温服役后的信赖性是决定系统寿命的关键。许多高系数垫片在连续高 […] 继续阅读 →