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在半导体后段封测、先进封装与微型化 SMT 自动组装线中,摩擦起电产生的瞬态过电压对超大规模集成电路构成严重威 […]
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在高功率密度的电子散热设计中,元件与散热器表面的微观凹谷会夹杂空气,形成巨大的热阻屏障。导热垫片 (Therm […]
在工业开关电源、逆变器与 FPC 压合制程中,导热界面材料必须在高扭矩锁固与微观金属毛刺的剪切力下,维持绝对的 […]
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