Lastest news, Thermal Conductive Materials破解 AI 晶片高溫散熱失效:導熱墊片的滲油與長效「鎖油」技術解析 Posted on 2 6 月, 20262 6 月, 2026 by lixingdotcom 02 6 月 在現代高算力伺服器與新能源車控制單元中,晶片運行時產生的極端高溫,是設備壽命的最強殺手。如果發熱晶片與散熱外殼 […] Continue reading →
Lastest news, Thermal Conductive Materials攻克電子散熱硬化瓶頸:導熱墊片的微觀相分離與高溫熱老化力學模型解析 Posted on 1 6 月, 20261 6 月, 2026 by lixingdotcom 01 6 月 在高效能運算 (HPC) 伺服器、5G 通訊基站以及車載動力控制單元 (PCU) 的熱管理架構中,導熱墊片 ( […] Continue reading →