标签存档：导热硅酯

芯片与散热片表面存在微观凹凸，直接贴合仍会残留空气间隙。本文从接触热阻角度，说明导热膏（导热硅酯）如何依公开技术参数协助改善散热接口，并提供选型与施工提醒。