分类存档:最新消息

微孔结构的热管理工艺:解析发泡矽胶(Silicone Foam)的形成原理与低应力密封优势

lixing-foam-pad

在现代电子封装与户外设备保护中,传统固体垫片往往因硬度过高而难以补偿大尺寸公差,或因应力过大损伤脆弱组件。发泡 […]

FPC 压合良率的关键配方:烧付铁板、绿矽胶与矽铝箔的技术协作

cn-fpc-lamination-materials

在 FPC(软性电路板)的制造领域,热压(Thermal Pressing)是决定产品成败的关键环节。为了将覆 […]

导热硅胶布到底是什么?为什么它是 PCB 高压环境下的散热救星?

what-is-thermal-conductive-silicone-sheet

如果你曾拆解过高性能的电源供应器或车用控制模组,你可能会发现一种质地比一般导热垫更薄、表面带有微小网格纹理的材 […]