标签存档：电子灌封

双组份导热封灌胶把高压元件之间的空气换成实心硅胶绝缘，耐电压强度 10 kV/mm、体积电阻率 1 × 10^13 Ω·cm、UL 94 V-0，并附介电强度公式与询价资料清单。

H-GF-GY 双组份导热封灌胶具自粘接性能、无需底涂液，固化后可掰开返修，并提供 1.0～3.0 W/m·K 导热与 UL 94 V-0 阻燃。本文说明四个好处与打样前要准备的资料。

以接触热阻模型拆解双组份导热封灌胶在电子模块中的润湿、空隙与有效接触面积，建立可验证的选型思路。