在高功率密度的电子组装中,发热元件与散热器之间的热阻是影响系统稳定性的关键因素。导热凝胶作为一种兼具流体浸润性 […]
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在高功率密度的电子组装中,发热元件与散热器之间的热阻是影响系统稳定性的关键因素。导热凝胶作为一种兼具流体浸润性 […]
在散热系统设计中,导热垫片 (Thermal Pad) 的性能不仅取决于其热传导率,更取决于其在装配压力下的流 […]
在立兴复合材料 (Lixing),我们在微观尺度下,为材料构建强韧的“肌理”。许多工程师好奇:为什么同样硬度的 […]
在高性能散热与绝缘封装领域,导热硅胶凭借其卓越的热稳定性成为行业标准。为什么立兴复合材料(Lixing)的产品 […]
在高性能 PCB 热管理领域,大多数材料仍停留在传统聚合物的思维。但面对 AI 运算与高电力密度封装,我们需要 […]
在散热工程领域,导热垫片之所以能成为主流界面材料,核心秘密在于其独特的矽氧链骨架。矽 (Si) 与氧 (O) […]
新岁启航,万象更新!立兴复合材料(Lixing)今日正式开工。 在新的一年里,我们将持续深耕导热界面材料(TI […]
在 FPC(软性电路板)的制造领域,热压(Thermal Pressing)是决定产品成败的关键环节。为了将覆 […]
如果你曾拆解过高性能的电源供应器或车用控制模组,你可能会发现一种质地比一般导热垫更薄、表面带有微小网格纹理的材 […]
介电常数与导热硅胶布结构的关系 介电常数反映了材料在电场下 “储存电荷” 的能力。对于导热布而言,通常希望维持 […]