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FPC压合缓冲垫耐压选型:受力面积、压应力与金色硅胶缓冲垫

FPC金色矽膠緩衝墊斜立於電路板元件上方,呈現金色細顆粒受壓面與壓合耐壓主題

从压应力 σ = F⊥ / A 出发,说明实际受力面积、叠构高低差与高温重复压合如何影响 FPC 压合质量,并整理立兴 FPC金色硅胶缓冲垫的官方耐压、硬度与耐温资料及选型步骤。