导热材料, 最新消息导热硅胶垫的缓冲优势:锁紧散热片与振动时,替芯片挡下硬压 Posted on 30 10 月, 202630 10 月, 2026 by lixingdotcom 30 10 月 导热硅胶垫一片同时散热与缓冲:5~40 Shore B 软质吸收锁附公差,产品页标明可吸收机械振动;用振动传递率说明缓冲在什么频率有效。 继续阅读 →
导电材料, 最新消息导电布泡棉承接装配公差:按间隙分布选厚度 Posted on 23 10 月, 202623 10 月, 2026 by lixingdotcom 23 10 月 把机壳尺寸公差换算成最小与最大间隙,再用样品确认导电布泡棉的接触和装配负荷,让厚度决策有可追溯依据。 继续阅读 →
导热材料, 最新消息导热硅胶垫选型:从硬度与压缩量控制界面受力 Posted on 16 9 月, 202616 9 月, 2026 by lixingdotcom 16 9 月 以电源模块装配公差为场景,解析导热硅胶垫硬度、压缩量、贴合与元件受力之间的工程取舍。 继续阅读 →