用可模切、可贴合的薄型铜基胶带延伸屏蔽路径，并从接缝、接地与频率理解实际 EMI 设计限制。
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10 月
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分类存档：导热材料
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10 月
10 月
选择 TO-220 导热散热帽套时，应分别核对 UL 94 试样条件与 ASTM D5470 热测试条件，再评估封装贴合、绝缘与工作温度。
07
10 月
10 月
导热膏规格不能只看导热系数或体积电阻。本文用 D257、D5470 与 R = ρL/A，整理比较前应核对的测试和装配条件。
07
10 月
10 月
比较相变导热垫片规格时，先核对测试压力、厚度、报告量与接触面条件，再判断相变后界面填充对总热阻的影响。
03
10 月
10 月
导热系数不能脱离厚度、压力、接触面和报告方式单独比较。本文以导热绝缘硅胶布说明接触热阻模型与 D5470 规格判读清单。
01
10 月
10 月
导热凝胶点在带电器件与接地散热片之间时，用 R_v = ρ_v × t / A 把体积电阻率换算成实际胶层的体积电阻，并核对测试条件与耐电压数据。
01
10 月
10 月
夹紧力有限的装配如何选导热垫片？本文以 ASTM D5470 热阻抗模型说明低压贴合与接触热阻的关系，并给出间隙、硬度、厚度的选型核对顺序。
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9 月
9 月
选择 H-TT-AL 前，先核对工作电压、耐压测试条件与实际绝缘路径，避免把铝箔导热和整机绝缘混为一谈。
28
9 月
9 月
以傅里叶导热定律拆解 TO-220 功率器件、导热散热帽套与散热片之间的热路径，并整理导热、绝缘与尺寸选型重点。
24
9 月
9 月
从线性热膨胀公式与 ASTM D5470 热阻抗概念，说明宽温冷热循环如何影响导热膏界面，以及立兴导热硅酯(导热膏)的选型要点。