在大功率開關電源 (SMPS)、光伏逆變器以及汽車電子動力模組的組裝製程中，發熱功率元件（如 SiC MOSF […]
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Category Archives: Thermal Conductive Materials
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7 月
7 月
在高效能運算（HPC）伺服器、大功率車載逆變器以及高端通訊模組的散熱管理設計中，晶片（如 GPU、CPU、Si […]
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6 月
6 月
在大功率開關電源 (SMPS)、光伏逆變器以及汽車電子動力模組的組裝製程中，發熱功率元件（如 SiC MOSF […]
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6 月
6 月
在現代 AI 算力伺服器、高效能運算 (HPC) 核心以及高功率車載逆變器的熱管理架構中，發熱晶片（如 GPU […]
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6 月
6 月
在高效能運算（HPC）伺服器、大功率車載逆變器以及 5G 基地台核心射頻模組的散熱管理設計中，晶片（如 GPU […]
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6 月
6 月
在新能源汽車驅動電機控制器 (Inverter)、高壓車載充電器 (OBC) 以及工業機車變頻器等電力電子系統 […]
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6 月
6 月
在現代高算力伺服器與新能源車控制單元中，晶片運行時產生的極端高溫，是設備壽命的殺手。如果發熱晶片與散熱外殼之間 […]
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6 月
6 月
在高效能運算 (HPC) 伺服器、5G 通訊基站以及車載動力控制單元 (PCU) 的熱管理架構中，導熱墊片 ( […]
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5 月
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在高功率密度的伺服器、新能源車 ECU 與高階通訊模組中，晶片與散熱器表面微觀下的空氣間隙（空氣導熱率僅約 0 […]
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5 月
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在工業開關電源（SMPS）、逆變器與多層板壓合製程中，導熱界面材料面臨的挑戰往往是多維度的：既需要高效排除晶體 […]