双组份导热封灌胶把高压元件之间的空气换成实心硅胶绝缘，耐电压强度 10 kV/mm、体积电阻率 1 × 10^13 Ω·cm、UL 94 V-0，并附介电强度公式与询价资料清单。
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10 月
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分类存档：导热材料
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10 月
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用 Rθ = ΔT/P 把芯片功耗与允许温升换成热阻预算，再核对 2～10 W/m·K 导热硅脂等级、涂层与装配条件。
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10 月
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面向手机、平板与精密电子装配，用薄型铜箔自黏结构建立贴合热路径，并核对厚度、贴合面与模切条件。
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从 ≤0.01% 油离度、挥发物与点胶条件理解 4W 导热凝胶，建立可追溯的长期热接口打样方法。
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H-TT-AL 用薄型银色铝箔带材连接热路径，并为需要局部 EMI 边界的电子组装提供一种紧凑材料选择。
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H-GT-WH 玻纤导热胶带总厚度 0.095 mm，产品页标示耐电压强度 5 kV、导热系数 0.35 W/(m·K)，适合电源与 LED 模块在热源与散热器之间加一层薄绝缘。
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导热硅胶垫把元件、PCB 与金属外壳之间的空气缝接成连续热路径：1.0～10.0 W/m·K 分级可选、5～40 Shore B 软质低压贴合，再用串联热阻找出散热瓶颈。
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10 月
从灰色高黏度膏体、不流动状态与 Herschel–Bulkley 模型理解导热硅脂如何兼顾施工与界面留位，并说明实际选型限制。
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导热绝缘硅胶布耐电压大于 4kV、导热 0.8～3.0 W/m·K、厚度 0.2–1.0mm 可选；本文说明电源与 PCB 如何用厚度同时兼顾绝缘余量与散热。
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H-GF-GY 双组份导热封灌胶具自粘接性能、无需底涂液，固化后可掰开返修，并提供 1.0～3.0 W/m·K 导热与 UL 94 V-0 阻燃。本文说明四个好处与打样前要准备的资料。