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导热膏宽温应用:-40°C 至 250°C 冷热循环下的界面热膨胀与热阻抗

灰色導熱硅酯(導熱膏)覆蓋在處理器金屬頂蓋上的導熱界面,對應寬溫冷熱循環應用

从线性热膨胀公式与 ASTM D5470 热阻抗概念,说明宽温冷热循环如何影响导热膏界面,以及立兴导热硅酯(导热膏)的选型要点。