标签存档:立兴复合材料

缓解毛刺穿刺短路:导热硅胶布的电子布平面应力重组与高压介电击穿机制解析

thermal-silicone-electronic-cloth-dielectric-breakdown

在现代工业开关电源 (SMPS)、光伏逆变器以及汽车电子动力模块的组装制程中,绝缘导热耗材面临着高机械应力与瞬 […]

缓解高阶芯片散热硬化:导热垫片的热氧化降解与本体热阻演变模型解析

thermal-pad-thermal-degradation-aging-mechanics

在高性能计算 (HPC) 服务器、大功率车载逆变器以及高端通信基站等高密度电子封装中,核心芯片长期工作在 12 […]

阻绝毛刺穿刺短路:导热硅胶布的经纬网格双轴应力分布与高压介电击穿机制解析

thermal-silicone-fiberglass-cloth-dielectric-breakdown

在现代工业开关电源 (SMPS)、光伏逆变器以及精密 FPC 压合制程中,绝缘导热耗材面临着高机械应力与瞬态高 […]

根除 AI 芯片热循环失效:导热垫片的微观热弹性疲劳与抗裂纹网络模型解析

thermal-pad-thermoelastic-fatigue-micro-cracking

在 AI 算力服务器、高性能计算 (HPC) 核心以及新能源汽车动力控制模块等高密度电子封装中,芯片在瞬间满载 […]

根除高阶芯片散热硬化:导热垫片的热氧化降解与本体热阻演变模型解析

thermal-pad-thermal-degradation-aging-mechanics

在高性能计算 (HPC) 服务器、大功率车载逆变器以及 5G 通信基站等高密度电子封装中,核心芯片长期工作在 […]