Tag Archives: 立兴复合材料

FPC Lamination, Lastest news

精密壓合的穩定基石：Silicone iron pad 在 FPC 製程中的熱力學與界面解析

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12
5 月

在柔性電路板 (FPC) 的多層壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中，如何確保數百個微細線路節點在熱 […]

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PCB 热管理深度解析：导热矽胶布与高导热垫片的材料选型指南

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Critical Thermal Management
21
2 月

导热矽胶布与高导热垫片的材料选型指南 在当前电子产品追求轻薄化与高功率化的趋势下，PCB（电路板）的散热效率直 […]

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