導熱墊片壓縮與應力鬆弛：間隙、硬度與低壓裝配選型

在散熱系統設計中，導熱墊片 (Thermal Pad) 選型不能只看熱傳導率。實際間隙、墊片厚度與壓縮量會共同影響接觸貼合與裝配壓力；材料硬度與應力鬆弛也需要一併評估。低壓裝配時，應在不損傷 PCB 組件的前提下，依實際間隙、壓力、厚度與測試條件確認選型。

物理化學原理：滲透閾值與粒子排布 導熱墊片是由高彈性矽膠基材填充大量導熱陶瓷粒子（如 Al2O3, AlN）組成。

1. 滲透閾值 (Percolation Threshold)： 當墊片受壓時，內部的導熱粒子會互相靠近並接觸，形成連貫的熱傳導路徑。

2. 應力鬆弛 (Stress Relaxation)： 矽膠作為一種粘彈性材料，在受壓初期會產生較大的反作用力，隨時間推移，應力會逐漸鬆弛並趨於穩定。如果材料配方不當，過度的應力鬆弛會導致界面貼合力下降，進而使接觸熱阻 (Contact Resistance) 升高。

工業應用：最佳壓縮比與組件安全 針對不同硬度 (Shore 00) 的墊片，立興複合材料 (Lixing) 提供精確的壓縮率建議：

• 最佳化接觸： 透過 20%~30% 的壓縮量，墊片能濕潤元件表面，排除微觀空氣。

• 低壓力設計： 針對脆弱的 FPGA 或傳感器，我們開發了極低應力的墊片產品，在極小的夾持力下即可達到滲透閾值，防止 PCB 發生翹曲或焊點疲勞。