标签存档:立興複合材料

微孔结构的热管理工艺:解析发泡矽胶(Silicone Foam)的形成原理与低应力密封优势

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在现代电子封装与户外设备保护中,传统固体垫片往往因硬度过高而难以补偿大尺寸公差,或因应力过大损伤脆弱组件。发泡 […]

FPC 压合良率的关键配方:烧付铁板、绿矽胶与矽铝箔的技术协作

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在 FPC(软性电路板)的制造领域,热压(Thermal Pressing)是决定产品成败的关键环节。为了将覆 […]

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