Tag Archives: 立興複合材料

緩解毛刺穿刺短路:導熱矽膠布的電子布平面應力重組與高壓介電擊穿機制解析

thermal-silicone-electronic-cloth-dielectric-breakdown

在大功率開關電源 (SMPS)、光伏逆變器以及汽車電子動力模組的組裝製程中,發熱功率元件(如 SiC MOSF […]

改善多層軟板製程分層:Silicone iron pad 的界面熱剪切應力與 IPN 結合機制解析

fpc-silicone-iron-pad-interfacial-shear-mechanics

在柔性電路板 (FPC) 的多層板熱壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中,治具耗材必須在高要求的工況 […]

緩解高階晶片散熱硬化:導熱墊片的熱氧化降解與本體熱阻演變模型解析

thermal-pad-thermal-degradation-aging-mechanics

在高效能運算(HPC)伺服器、大功率車載逆變器以及高端通訊模組的散熱管理設計中,晶片(如 GPU、CPU、Si […]

阻絕毛刺穿刺短路:導熱矽膠布的經緯網格雙軸應力分佈與高壓介電擊穿機制解析

thermal-silicone-fiberglass-cloth-dielectric-breakdown

在大功率開關電源 (SMPS)、光伏逆變器以及汽車電子動力模組的組裝製程中,發熱功率元件(如 SiC MOSF […]

根除高階晶片熱循環失效:導熱墊片的微觀熱彈性疲勞與抗裂紋網絡模型解析

thermal-pad-thermoelastic-fatigue-micro-cracking

在現代 AI 算力伺服器、高效能運算 (HPC) 核心以及高功率車載逆變器的熱管理架構中,發熱晶片(如 GPU […]

根除高階晶片散熱硬化:導熱墊片的熱氧化降解與本體熱阻演變模型解析

thermal-pad-thermal-degradation-aging-mechanics

在高效能運算(HPC)伺服器、大功率車載逆變器以及 5G 基地台核心射頻模組的散熱管理設計中,晶片(如 GPU […]

對抗高溫壓縮退化:發泡矽膠墊的閉孔氣體鎖定與多相阻燃機制解析

silicone-foam-pad-gas-diffusion-stress-relaxation

在新能源車動力電池包(EV Battery Pack)、大型工業儲能系統(ESS)以及戶外重型通訊機櫃的結構設 […]

根除覆銅板應力不均:CCL 層壓機矽膠緩衝墊的帕斯卡均壓與抗熱應力鬆弛機制解析

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在剛性與柔性覆銅板 (CCL)、多層印刷電路板 (PCB) 的高溫高壓層壓(Lamination)製程中,材料 […]

阻絕高熱與機械震動:藍色發泡矽膠管的閉孔隔熱與防震緩衝機制解析

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在現代新能源汽車高壓線束防護與工業儲能液冷管路工程中,傳統的實心橡膠管因為重量過重,且缺乏微觀氣囊緩衝,已經無 […]