解析導電布泡棉如何以導電布、彈性泡棉與導電背膠的多層結構，同時支援 EMI 屏蔽、電子接地、填縫及壓縮回彈。
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Tag Archives: 立興複合材料
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8 月
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解析導熱墊片如何在合理鎖附壓力下貼合不平整表面、填補空氣間隙，並整理導熱係數、硬度、壓縮量與實務選型重點。
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8 月
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在半導體晶圓廠、電子產品 SMT 貼片線以及高階手機組裝廠裡，「靜電（ESD）」絕對是無形的晶片殺手。作業人員 […]
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8 月
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在現代 SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）高功率半導體晶圓測試、5G 毫米波射頻（RF）模組以及高階車載晶片的 […]
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8 月
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在現代高效能運算 (HPC) AI 伺服器、車載自動駕駛計算平台（SoC）以及高密度網通設備中，高功率 CPU […]
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8 月
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在半導體後段封裝、SMT 表面貼裝、醫療電子組裝以及精密光學儀器的生產線中，工作台面是作業人員與敏感元件（如 […]
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8 月
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8 月
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7 月
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在現代 AI 智慧型手機折疊螢幕、車載 ADAS 鏡頭模組、醫療穿戴式裝置以及高密度多層軟硬結合板 (Rigi […]
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7 月
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在現代 AI 伺服器晶片測試（Sorter）、自動化吸嘴（Pick-and-Place Nozzle）取放軸以 […]