Tag Archives: 溢膠控制

降低多層軟板壓合溢膠與微氣泡缺陷:FPC燒付鐵板的傅立葉瞬態熱傳與介面應力均勻化機制解析

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在現代 AI 智慧型手機折疊螢幕、車載 ADAS 鏡頭模組、醫療穿戴式裝置以及高密度多層軟硬結合板 (Rigi […]

改善多層軟板製程分層:Silicone iron pad 的界面熱剪切應力與 IPN 結合機制解析

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在柔性電路板 (FPC) 的多層板熱壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中,治具耗材必須在高要求的工況 […]

多層軟板良率的防線:Silicone iron pad 的熱傳導梯度與微觀溢膠控制力學解析

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在柔性電路板 (FPC) 的多層快壓與傳壓製程中,覆蓋膜 (Coverlay) 下的膠材在加熱到 160°C […]