FPC Lamination, Lastest news精密壓合的穩定基石：Silicone iron pad 在 FPC 製程中的熱力學與界面解析 Posted on 12 5 月, 202612 5 月, 2026 by lixingdotcom 12 5 月在柔性電路板 (FPC) 的多層壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中，如何確保數百個微細線路節點在熱 […] Continue reading →
