從灰色高黏度膏體、不流動狀態與 Herschel–Bulkley 模型理解導熱膏如何兼顧施工與介面留位，並說明實際選型限制。
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10 月
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Tag Archives: 導熱膏
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10 月
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導熱膏規格不能只看導熱係數或體積電阻。本文用 D257、D5470 與 R = ρL/A，整理工程與採購比較前應核對的測試及裝配條件。
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9 月
9 月
從線性熱膨脹公式與 ASTM D5470 熱阻抗概念，說明寬溫冷熱循環如何影響導熱膏界面，以及立興導熱硅酯(導熱膏)的選型重點。
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9 月
9 月
從功率元件與散熱器界面出發，說明導熱膏如何填補微觀間隙，並用 NIST 熱阻模型理解厚度、熱通量與溫差的關係。
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8 月
8 月
晶片與散熱片表面存在微觀凹凸，直接貼合仍會殘留空氣間隙。本文從接觸熱阻角度，說明導熱膏（導熱硅酯）如何依公開技術參數協助改善散熱介面，並提供選型與施工提醒。
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2 月
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立興複合材料與您共創 2026 新篇章！專業研發導熱介面材料與 FPC 壓合耗材 新歲啟航，萬象更新！立興複合 […]