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Tag Archives: 導熱墊片
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6 月
6 月
在現代 AI 算力伺服器、高效能運算 (HPC) 核心以及高功率車載逆變器的熱管理架構中，發熱晶片（如 GPU […]
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6 月
6 月
在高效能運算（HPC）伺服器、大功率車載逆變器以及 5G 基地台核心射頻模組的散熱管理設計中，晶片（如 GPU […]
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6 月
6 月
在現代高算力伺服器與新能源車控制單元中，晶片運行時產生的極端高溫，是設備壽命的殺手。如果發熱晶片與散熱外殼之間 […]
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6 月
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在高效能運算 (HPC) 伺服器、5G 通訊基站以及車載動力控制單元 (PCU) 的熱管理架構中，導熱墊片 ( […]
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5 月
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在高功率密度的伺服器、新能源車 ECU 與高階通訊模組中，晶片與散熱器表面微觀下的空氣間隙（空氣導熱率僅約 0 […]
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5 月
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在高功率密度的電力電子模組與散熱器組裝中，即使兩者的加工精度再高，微觀下仍佈滿了空氣凹谷。由於空氣的導熱率僅約 […]
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5 月
5 月
在高功率密度的伺服器、AI 運算卡與通訊設備設計中，散熱系統的效能往往取決於界面材料的物理特性。導熱墊片 (T […]
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5 月
5 月
在 5G 基站、自動駕駛電腦與 AI 伺服器的設計中，熱管理決定了系統的可靠性與壽命。導熱墊片 (Therma […]
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4 月
4 月
在 5G 通訊設備與高算力 AI 伺服器的設計中，導熱墊片（Thermal Pad）不僅是熱能傳遞的橋樑，更是 […]