散熱器與發熱元件之間只要存在高度差或表面不平整,就可能留下不連續的熱傳路徑。本文以填隙為主題,說明導熱墊片的貼合機制、熱阻模型與選型提醒。
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散熱器與發熱元件之間只要存在高度差或表面不平整,就可能留下不連續的熱傳路徑。本文以填隙為主題,說明導熱墊片的貼合機制、熱阻模型與選型提醒。
散熱片再大,介面貼合不良熱阻依然居高不下。了解導熱墊片如何以低壓力貼合特性,協助改善晶片與散熱模組間的接觸熱阻。
解析導熱墊片如何在合理鎖附壓力下貼合不平整表面、填補空氣間隙,並整理導熱係數、硬度、壓縮量與實務選型重點。
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