Tag Archives: 電子散熱

相變導熱墊片如何降低界面熱阻?從接觸熱阻公式看縫隙填補設計

立興複合材料相變導熱墊片(LXPCM)產品特寫:粉色墊片中央呈現紫色相變軟化區域,於模糊工業實驗室背景前

從發熱元件與散熱器間的微觀縫隙談起,說明相變導熱墊片的材料機制、界面熱阻公式與選型判斷重點。

鋁箔導熱膠帶怎麼銜接散熱路徑?從介面接觸公式看厚度與導熱係數的取捨

立興複合材料鋁箔導熱膠帶(H-TT-AL)產品特寫:銀色鋁箔捲裝膠帶於電路板散熱應用情境前

從裝配面的微小空隙談起,說明鋁箔導熱膠帶的材料機制、傅立葉一維導熱模型與選型判斷重點。

導熱絕緣矽膠布為何加入玻纖?從抗拉強度看裝配穩定性

導熱絕緣矽膠布在電子模組裝配中以內部編織玻纖層支撐薄型矽膠介面的工業微距剖面圖

從工程拉伸應力與玻璃纖維補強結構,解析導熱絕緣矽膠布在裁切、搬運與組裝時如何兼顧薄型介面、導熱及電氣絕緣。

TO-220 功率元件如何兼顧散熱與絕緣?導熱散熱帽套的材料設計解析

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TO-220 封裝的功率元件同時面對散熱與絕緣兩個課題。本文說明導熱散熱帽套如何以矽膠材質一體成型,兼顧導熱路徑與電氣絕緣,並整理選型時需要核對的規格重點。

電負度與矽膠基體

電負度

1. 電負度與矽膠基體 導熱矽膠 (Thermally Conductive Silicone) 的主要骨架是 […]