比較相變導熱墊片規格時，先核對測試壓力、厚度、報告量與接觸面條件，再判斷相變後界面填充對總熱阻的影響。
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Tag Archives: 功率模組散熱
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9 月
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從線性熱膨脹公式與 ASTM D5470 熱阻抗概念，說明寬溫冷熱循環如何影響導熱膏界面，以及立興導熱硅酯(導熱膏)的選型重點。
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5 月
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4 月
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4 月
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