Tag Archives: 導熱材料

熱壓製程為何頻頻刮傷精密元件?導熱矽膠皮的緩衝與導熱設計解析

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在 LCM 顯示屏熱壓邦定與 FPC、IC 精密元件壓合製程中,緩衝材料的導熱、耐溫與防沾黏表現直接影響良率。本文從材料機制解析導熱矽膠皮如何同時兼顧緩衝與散熱。

立興複合材料與您共創 2026 新篇章!專業研發導熱介面材料與 FPC 壓合耗材

立興2026開工大吉

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PCB 熱管理深度解析:導熱矽膠布與高導熱墊片的材料選型指南

Critical Thermal Management

導熱矽膠布與高導熱墊片的材料選型指南 在當前電子產品追求輕薄化與高功率化的趨勢下,PCB(電路板)的散熱效率直 […]