在追求更高功率密度與更小體積的現代電子設計中，發熱元件（如 MOSFET、IGBT 模組）與散熱器之間的界面熱 […]
立即點擊 加入通訊軟體詢問細節
Tag Archives: 壓合製程
02
4 月
4 月
在多層 PCB 或 FPC 柔性電路板的熱壓合（Lamination）製程中，樹脂融化流動是填補線路空隙的必要 […]
29
3 月
3 月
在高溫、高壓的多層 PCB 與 FPC 柔性電路板壓合（Lamination）製程中，樹脂融化溢膠（Resin […]
23
3 月
3 月
在現代高密度電子封裝中，單一元件的局部高熱（Hot Spot）是系統失效的主因。許多工程師誤以為導熱墊片只要「 […]