Lastest news, Thermal Conductive Materials強韌與效能的平衡：導熱矽膠布在精密壓合製程中的力學增強與電絕緣解析 Posted on 8 4 月, 2026 by lixingdotcom 08 4 月 在追求更高功率密度與更小體積的現代電子設計中，發熱元件（如 MOSFET、IGBT 模組）與散熱器之間的界面熱 […] Continue reading →
