厚度公差 - 立興複合材料 Lixing

數據說話：導熱矽膠墊片的厚度公差如何影響自動化組裝良率與熱傳路徑

24
3 月

在現代高密度電子封裝中，導熱墊片的初始導熱率固然重要，但材料本身的厚度一致性與「熱疲勞 (Thermal Fa […]

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