在電力電子與電源供應器的設計中，散熱介質不僅要解決熱量排除問題，更必須承受組裝時的物理應力。普通的導熱墊片在面 […]
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Tag Archives: 立興複合材料
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在 5G 通訊設備與高算力 AI 伺服器的設計中，導熱墊片（Thermal Pad）不僅是熱能傳遞的橋樑，更是 […]
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4 月
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在柔性電路板 (FPC) 的多層壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中，如何確保數百個微小線路節點同時 […]
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4 月
4 月
在半導體製造與高精密電子組裝過程中，靜電放電 (ESD) 是導致晶片擊穿與良率損耗的無形殺手。普通的絕緣矽膠容 […]
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4 月
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在現代工業製造、半導體冷卻系統以及高溫流體傳輸製程中，管材不僅是輸送介質的通道，更是決定系統穩定性的關鍵元件。 […]
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4 月
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在追求更高功率密度與更小體積的現代電子設計中，發熱元件（如 MOSFET、IGBT 模組）與散熱器之間的界面熱 […]
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4 月
4 月
在現代高集成度的電子產品與伺服器架構中，發熱元件（如 CPU、GPU）與散熱器之間的物理界面是熱傳導效率最大的 […]
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4 月
4 月
在多層 PCB 或 FPC 柔性電路板的熱壓合（Lamination）製程中，樹脂融化流動是填補線路空隙的必要 […]
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4 月
4 月
隨著電動車（EV）與高功率儲能系統（ESS）向高壓、高發熱量發展，高效的液冷系統（Liquid Cooling […]