在 5G 通訊設備與高算力 AI 伺服器的設計中，導熱墊片（Thermal Pad）不僅是熱能傳遞的橋樑，更是保護精密元件穩定運行的屏障。然而，傳統墊片常見的「出油（Silicone Oil Bleed-out）」與「界面熱阻過高」一直是工程師的痛點。立興 (Lixing) 低出油系列導熱墊片透過材料科學的創新，完美解決了導熱效能與長期可靠性的平衡。
材料科學原理：導熱粉體填充與長鏈交聯技術
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導熱路徑與滲透理論： 墊片內部填充了高密度的球形鋁氧化物或氮化硼顆粒。當填充量達到臨界比例時，導熱粒子在微觀下相互接觸，形成連續的熱傳導路徑。導熱係數 k 與材料特性的關係遵循以下熱傳導模型： k = (Q * L) / (A * dT) (純文字：k = (Q * L) / (A * dT)，其中 Q 為熱量，L 為厚度，A 為面積，dT 為溫差)
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低出油率與分子束縛機制： 傳統矽膠容易析出小分子矽油，污染光學鏡頭或造成電路板接觸不良。立興採用特殊長鏈矽氧烷交聯技術，增加聚合物網格的密度與束縛力，將導熱粉體穩固鎖定在基材中。其揮發性指標總質量損失（TML）可穩定控制在 < 0.1%，確保電子設備的長期清潔度。
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界面潤濕與熱阻公式： 導熱墊片的核心價值在於其柔軟性（Shore 00 硬度）。透過極佳的表面潤濕性，墊片能排除微觀下的空氣間隙，顯著降低接觸熱阻 Rc。總熱阻 R_total 的組成如下： R_total = (L / k) + Rc (純文字：R_total = (L / k) + Rc，L 為墊片厚度，k 為導熱係數，Rc 為界面接觸熱阻)
工業應用場景
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5G 遠端電台單元 (RRU)： 應對高震動與極端天氣，提供穩定的導熱與電氣絕緣。
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高階光學感測模組： 憑藉極低揮發性，防止矽氧烷在鏡片表面沉積造成光學模糊。
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