以 FPC 綠色矽膠墊為例，從材料結構、熱壓界面與 Arrhenius 模型理解高溫壓合選型，並辨識溫度、時間與彎折管理的關聯。
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Tag Archives: 熱老化
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8 月
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高溫密封不能只看材料名稱。本文以全氟醚密封圈為例，整理初始壓縮、熱老化、介質相容性與溝槽設計的工程判斷，並說明 Arrhenius 模型的適用邊界。
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6 月
6 月
在現代高算力伺服器與新能源車控制單元中，晶片運行時產生的極端高溫，是設備壽命的殺手。如果發熱晶片與散熱外殼之間 […]
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6 月
6 月
在高效能運算 (HPC) 伺服器、5G 通訊基站以及車載動力控制單元 (PCU) 的熱管理架構中，導熱墊片 ( […]