Tag Archives: 高壓絕緣

雙組份導熱封灌膠做高壓絕緣:灌滿元件間隙,散熱和耐壓交給同一層

雙組份導熱封灌膠的灰色系流體灌注到電路板元件之間,填滿高壓元件周圍的縫隙

雙組份導熱封灌膠把高壓元件之間的空氣換成實心矽膠絕緣,耐電壓強度 10 kV/mm、體積電阻率 1 × 10^13 Ω·cm、UL 94 V-0,並附介電強度公式與詢價資料清單。

導熱絕緣矽膠布高壓絕緣:耐電壓 4kV 以上,用厚度兼顧散熱與隔離

立興導熱絕緣矽膠布多色捲材,捲端可見薄片層次,用於電子散熱與高壓絕緣介面

導熱絕緣矽膠布耐電壓大於 4kV、導熱 0.8~3.0 W/m·K、厚度 0.2–1.0mm 可選;本文說明電源與 PCB 如何用厚度同時顧到絕緣餘量與散熱。

TO-220 功率元件的高壓絕緣,為什麼要連同包覆與散熱一起看?

導熱散熱帽套產品圖,對應 TO-220 高壓絕緣應用

導熱散熱帽套不只是把元件罩住,還要在電位差、絕緣厚度與裝配空間之間取得平衡。本文用高壓絕緣的工程模型,整理 TO-220 類功率元件在實務上最常見的選型重點。

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